출처는  http://www.expreview.com/43779.html


TSMC의 공동 CEO는 16나노 공정은 순조롭게 출하하고 있으며 차세대 공정인 10나노 핀펫이 이번 분기에 개발 완료되고 내년 봄에는 10나노 공정의 시험생산을 시작한다고 합니다. 성능은 16나노 공정과 같을 경우 소비전력은 40%나 절감, 밀도는 16나노 핀펫공정보다 110%가 개선된 250억개의 트랜지스터를 집적이 가능합니다. 인텔은 10나노 공정의 양산을 2017년으로 보고 있으며 삼성은 올해에 10나노 공정의 웨이퍼를 보여주고 양산은 내년 하반기로 생각하고 있습니다.