AMD 의 X3D 시리즈는 기존 CPU 위에 3D 캐쉬를 적층하는 방식으로 만들어 지는데,

필연적으로 열방출을 방해하여 스로틀링을 일으킬 수 있음.

그래서, X3D cpu 들은 발열 문제 때문에 기존 CPU보다 전력과 클럭을 상당히 낮게 출시할 수 밖에 없음.

그런데, 이번에 TSMC 가 캐시 면적를 자체를 작게 만들어서 열이 빠져나가기 수월하게 해줌.

원래 3나노 공정이어도 캐쉬 면적은 더 이상 줄일 수 없다는 게 정설인데, TSMC 가 그걸 해냄.

 + 위로 적층만 하는게 아니라 일부 캐쉬를 밑에 깔아주는 공정까지 해줌. (이게 된다고?)

결과적으로 캐시를 더 많이 때려박을 수도 있고, 전압 클락도 더 올릴 수 있는 여유를 제공해 줌.



AMD 는 이렇게 TSMC 랑 짝짝꿍 하고 있는데

TSMC 를 타도해야할 적국 회사라고 선언한 인텔의 운명은.....
(기술을 따라잡거나 빼돌리려면 친한 척 지내면서 은근히 해야지, 바로 선전포고 했다가 병.신 됨)