인텔은 작년부터 12세대 CPU 엘더레이크를 선보이면서 소켓과 메모리 지원 등 규격이 바뀌기 시작했습니다. 그리고, 올해 하반기에는 AMD도 라이젠 7000 시리즈 CPU를 출시하면서 드디어 AM4 소켓에서 벗어나 AM5 신규 소켓과 DDR5 메모리 지원을 시작했죠. 물론, 이런 지원을 위해서 메인보드 칩셋도 새롭게 등장했는데, 이전까지는 AMD 메인보드 칩셋이라면 X570, B550칩셋 같이 고급형과 중급형 한 종류씩 나왔죠. 하지만, 이번 라이젠 7000 시리즈부터는 고급형 X670E, X670, 중급형에는 B650E, B650 이렇게 두 종류씩 늘어났습니다. 고급형과 중급형 모두 각각 두 종류로 나오는 차이는 차세대 PCIe 5.0 지원 유무인데, X670E는 고급형에 최상위라 NVMe SSD와 그래픽카드 모두 PCIe 5.0을 지원하죠. 메인보드 하면 가장 글로벌 인기 브랜드 ASUS가 빠질 수 없고, 이런 ASUS에서도 X670E 칩셋의 다양한 메인보드 모델들이 이미 많이 나오고 있습니다. 그래서, 이번 시간에는 국내 정식 수입사 STCOM(http://stcom.co.kr/)을 통해 판매되고 있는 ASUS의 X670E 칩셋 메인보드 중 TUF Gaming 라인업에 있는 TUF Gaming X670E-PLUS 모델을 한 번 만나보도록 하겠습니다.




START~!!



ASUS TUF Gaming 라인업의 메인보드 제품박스는 늘 한결같이 블랙 배경에 제품 이미지를 담는데, 이번 TUF Gaming X670E-PLUS 모델도 예외는 아니죠. 모델명과 함께 이번 라이젠 7000 시리즈부터 지원하는 DDR5 메모리와 PCIe 5.0 지원 표기를 확인할 수 있고, ASUS의 RGB 조명 기술인 AURA Sync 지원도 확인할 수 있습니다. 그리고, 내년이면 국내에 ASUS 메인보드를 유통한 지 24년이 되는 정식 수입사 STCOM(에스티컴)의 3년 품질보증 스티커도 확인할 수 있죠.






박스 뒷면도 ASUS의 기존 제품들처럼 해당 모델 메인보드의 풀-샷 이미지를 담으면서 지원 스펙 표기를 상세하고 있는데, 가운데 이미지를 기준으로 왼쪽은 포트별 지원을, 오른쪽은 CPU, 칩셋, 메모리, 저장장치, 슬롯 지원에 대한 정보를 얻을 수 있습니다. 이 외에도 최근 ASUS에서 강조하는 AI 기술(AI 쿨링, AI 노이즈 캔슬링)과 메모리 클럭, 사전설치된 백패널 I/O 쉴드도 주요 특징으로 표기해 놨습니다.






박스를 열어보면, 메인보드는 정전기방지 보호비닐에 기본 포장되어 있으며, 제품 구성은 TUF Gaming X670E-PLUS 메인보드, S-ATA 케이블 2개, M.2 NVMe SSD 장착에 필요한 나사 및 패드, 제품설명서 및 퀵 가이드, 그리고, TUF 라인업이기 때문에 미국방성 환경테스트를 통과한 랜가드/캐패시터/초크의 TUF 인증서, TUF Gaming 스티커, 드라이버 CD로 구성되어 있습니다.






ASUS TUF Gaming X670E-PLUS 메인보드 레이아웃을 살펴보면, ATX 규격에 기존 TUF Gaming 메인보드 제품들처럼 이번에도 전반적인 블랙 계열 색상으로 디자인이 적용되었습니다. 그리고, 시작에서 언급했듯이 AMD의 X670E 칩셋 메인보드이기 때문에 라이젠 7000 시리즈 CPU 장착을 위해 새롭게 적용된 AM5 소켓을 확인할 수 있는데, 이전까지는 PGA 그러니깐 CPU에 핀이 박힌 형태였지만, 이번 라이젠 7000 시리즈 CPU부터는 인텔과 마찬가지로 소켓에 핀이 박힌 LGA 타입으로 바뀌었습니다. 그래서, 소켓 가이드 디자인이 최근 인텔 소켓 가이드와 유사하죠. 물론, 인텔과 AMD 서로 호환이 안되고, 이전 AMD 라이젠 5000 시리즈까지 CPU들과도 이제 호환이 안됩니다. 호환이 안된다고 해서 일부 소비자들이 아쉬워할 수 있지만, AMD가 2017년부터 AM4 소켓으로 5년 이상 유지하면서, 경쟁사 인텔이 여러 번 소켓 변경을 한 것을 생각하면, 아쉬워할 부분이 아니고, 이제는 반겨야 할 부분이 크죠.






CPU 주변 전원부를 덮고 있는 히트싱크는 위쪽과 후면 쪽으로 각각 나뉘어 장착되어 있는데, 후면쪽 히트싱크는 백패널 내부까지 덮는 넓은 사이즈를 가지고 있으며, 개봉 시에는 로고 부분에 보호비닐이 부착되어 있습니다. 히트싱크를 분리해서 보면, 안쪽에 전원부의 초크와 모스펫 부분에 발열 해결을 위해 써멀패드가 부착되어 있으며, 전원부는 총 14+2 페이즈 구성으로 모스펫은 Dr.MOS로 디지털 전원부 구성이며 1 페이즈당 70A 전력과 초크와 캐패시터 모두 앞서 구성품에서 확인했듯이 미국방성 환경테스트를 거친 인증받은 부품이며, 캐패시터 같은 경우에는 표준 캐패시터보다 52% 더 높은 온도를 견딜 수 있으며, 2.5배 수명이 길다고 제조사에서 언급하고 있죠. 물론, 디지털 전원부인만큼 컨트롤칩셋도 ASUS Digi+ VRM이 적용되어 있고, 메인보드 보조전원 8핀도 2개로 갖추고 있어 오버클럭에 대한 전력 지원도 충분도 갖추고 있습니다.






메모리 슬롯은 총 4개 구성으로 앞서 언급했듯이 AMD 라이젠 7000 시리즈 CPU부터는 DDR5 메모리를 지원합니다. 클럭은 DDR5 최소 클럭인 4800MHz부터 DDR5의 국민 오버클럭이라 할 수 있는 6400MHz 클럭과 그 이상으로 지원해주고 있으며, 용량은 최대 128GB까지 구성할 수 있죠. 메모리 슬롯 주변에는 윗부분에 PWM 팬 커넥터 3개와 5V ARGB 헤더 2개, 부팅 상태를 확인할 수 있는 Q-LED를 확인할 수 있으며, 아랫부분에는 USB 3.2 내부 헤더와 USB 3.2 Gen2 Type-C 커넥터, PWM 팬 커넥터 1개를 확인할 수 있습니다. 그리고, 그 아래로는 S-ATA 커넥터 2개와 TUF Gaming 라인업의 메인보드에서 빠지지 않는 PCB 기판 RGB 조명 효과 디자인도 확인할 수 있죠. 물론, PCB 기판 뒷면에 LED가 적용되어 있습니다.






PCI 슬롯은 총 3개 구성이며, 슬롯 위아래 사이마다 히트싱크가 적용되어 있는데, 먼저 그래픽카드가 장착되는 1번 슬롯은 내구성 강화를 흔히 말하는 스틸 아머 디자인을 적용하고 있으며, 앞서 제품박스에서 확인했듯이, X670E 칩셋 메인보드이기 때문에 PCIe 5.0 규격을 지원합니다. 또한, 슬롯 위에 장착된 히트싱크 자리는 M.2 NVMe SSD 1번 슬롯 자리로 히트싱크를 분리하면, 2280 길이까지 장착할 수 있게 갖추고 있으며, 장착이 편리하도록 ASUS 특허인 Q-Latch로 적용된 것을 확인할 수 있습니다. 물론, 1번 슬롯이기 때문에 역시 PCIe 5.0 규격을 지원하고 있죠. 그리고, 중간에 장착된 히트싱크는 X670E 칩셋 자리이며, 그 아래에는 M.2 NVMe 2번 슬롯이 배치되어 있는데, 22110 길이까지 지원하며 역시 Q-Latch도 적용되어 있죠.  물론, 맨 아래 장착된 히트싱크 자리 역시 M.2 NVMe SSD 슬롯으로 히트싱크를 분리하면, 2개의 추가 슬롯은 확인할 수 있으며, 3번과 4번 슬롯이 되겠습니다. 참고로, 2버 슬롯은 PCIe 3.0 규격이고, 나머지 3번과 4번은 PCIe 4.0 규격이죠. 그리고, 3번과 4번도 2280 길이까지 장착할 수 있습니다.






PCI 슬롯 맨 아래 그러니깐 메인보드 맨 아랫부분에는 PC 케이스 패널 케이블과 연결되는 헤더부터, 추가 PWM 팬 커넥터, S-ATA 커넥터, USB 2.0 내부 헤더, 5V ARGB 헤더, 12V RGB 헤더 등이 배치되어 있으며, 슬롯 맨 왼쪽에는 내장 오디오 자리로 독립 PCB 구간으로 분리해 놨으며, 오디오 EMI 실드와 일본 니치콘 캐패시터가 적용되어 있죠. 끝으로, 백패널 I/O 부분은 백패널 I/O 실드가 기본 장착되어 있으며, 역시 개봉 시에는 보호비닐이 부착되어 있습니다. 백패널 포트 구성에는 HDMI와 DP 모니터 출력 포트를 비롯해, USB 3.2 Gen 2(녹색) 포트 3개, USB 3.2 Gen2 Type-C 포트, USB 3.2 Gen2x2 Type-C 포트, USB 3.2 Gen 1 포트 4개, USB 3.2 Gen 1 BIOS FlashBack 포트, 2.5Gb 랜포트, 오디오 포트, BIOS FlashBack 버튼이 적용되어 있습니다.






직접, ASUS TUF Gaming X670E-PLUS 메인보드를 사용해 보면, 일단 앞에서 여러 번 그리고 확인했듯이 CPU는 라이젠 7000 시리즈가 장착되는데, 소켓이 AM5로 바뀌는 동시에 타입도 인텔처럼 LGA타입으로 변경되었습니다. 그래서, 장착은 마치 인텔 CPU를 장착하는 것과 비슷하죠. AM5소켓이 바뀌어도 유일하게 자리를 유지하고 있는 것은 쿨러 리텐션 부분입니다.






라이젠 7600X CPU 탑재와 팀그룹 T-Force Delta RGB DDR5 6400 CL40 메모리를 장착해서 시스템구성을 한 다음, TUF Gaming X670E-PLUS 메인보드의 CMOS의 바이오스(BIOS) 설정으로 들어가 보면, 인터페이스는 기존 TUF Gaming 메인보드에서 보던 디자인과 유사합니다. 그리고, 기본 EZ Mode에서 F7키를 누르면 Advanced Mode로 전환되는 부분도 동일한데, Advanced Mode로 들어가면, 메뉴는 크게 "기본/Ai Tweaker/고급/모니터/부팅/로고/나가기/내 즐겨찾기"로 구분되어, 역시 기본 구성은 기존과 큰 차이가 없습니다.






물론, X670E 칩셋 메인보드이기 때문에, CPU와 메모리 오버클럭 메뉴를 갖추고 있는데, 모두 Ai Tweaker 메뉴에서 진행할 수 있습니다. 다만, CPU 같은 경우에는 이번 AMD 라이젠 7000 시리즈가 기본 클럭과 부스터 클럭 모두 이전 세대의 CPU의 오버클럭 수율만큼 적용되어 있어서, 사실상 오버클럭 수율이 매우 낮아서, 기본설정으로 사용하기에도 충분합니다. 실제로, X670E-PLUS 메인보드에 장착된 라이젠 7600X CPU를 윈도우 운영체제상에서 작동되는 클럭을 보면, 부스터클럭(5.3GHz)보다 좀 더 높은 클럭까지 작동되는 걸 확인할 수 있어서, 굳이 오버클럭의 필요성은 크게 느껴지지 않습니다.






오히려, 이번 라이젠 7000 시리즈 CPU부터 지원하기 시작하는 DDR5 메모리의 오버클럭이 더 중요해졌다고 할 수 있습니다. 물론, AMD도 인텔처럼 오버클럭 설정값이 적용되는 EXPO 프로파일을 지원하는데, 인텔 XMP 프로파일이나 EXPO 프로파일 구분 없이, 오버클럭 설정값이 적용된 메모리는 모두 Ai Tweaker - Ai 오버클럭 튜너 메뉴에서 D.O.C.P를 선택하면 해당 메모리에 저장된 오버클럭 설정값 프로파일을 불러와서 바로 적용시켜 줍니다. 물론, 더 높은 오버클럭을 원한다면, 사용자가 수동으로 설정하면 됩니다.






이번엔 M.2 NVMe SSD 슬롯 지원에 대한 성능을 확인해 보는데, 1번 슬롯은 PCIe 5.0을 지원하지만, 아직 시장에는 이를 지원하는 NVMe SSD가 없기 때문에, 현재 사용하는 최신 규격 PCIe 4.0 지원의 NVMe SSD로 1번 슬롯의 속도 성능을 확인해 보면, 장착한 SSD의 PCIe 4.0x4 규격으로 최대 속도를 발휘해 줍니다. 또한, 나머지 PCIe 4.0 지원 슬롯인 3번과 4번 슬롯에서도 동일한 결과를 보여주죠. 참고로 2번 슬롯은 PCIe 3.0까지 지원하기 때문에, PCIe 4.0 NVMe SSD를 장착해도 PCIe 3.0 규격 속도로 작동됩니다.






끝으로, TUF Gaming X670E-PLUS 메인보드에 제공되는 소프트웨어 중 TUF Gaming의 대표적인 프로그램 Armoury Crate를 잠깐 살펴보면, 일단 메모리나 그래픽카드, PC케이스 등 외부 RGB 조명 시스템구성을 생각한다면, 프로그램을 설치할 때, AURA Creator를 함께 설치하면 좋습니다. 설치 후 Armoury Crate 프로그램을 실행해 보면, 시스템 작동상태를 보여주는 대시보드를 비롯해 장치, 게임, 뉴스 등 다양한 메뉴가 있는데, 앞서 메인보드에 장착한 DDR5 메모리가 RGB Sync를 지원하는 제품이기 때문에, Aura Sync를 대표적으로 보겠습니다. 일단, 메모리가 Aura Sync와 연동이 되면, 기본 10가지 모드의 조명효과를 볼 수 있는데, 각 모드로 전환할 때마다 즉각적으로 반응하는 것을 확인할 수 있습니다.


 






AMD 라이젠 7000 시리즈 CPU에 맞춰서 나온 ASUS의 TUF Gaming X670E-PLUS 메인보드는 X670E 칩셋 메인보드답게 DDR5 지원, PCIe 5.0 지원의 최신 규격을 비롯해 총 16 페이즈의 디지털 전원부, 총 4개의 M.2 NVMe SSD 슬롯 등 이전 세대보다 더 막강한 사양으로 갖추고 있습니다. 물론, 20년 넘게 국내에 유통하고 있는 STCOM의 3년 품질보증기간도 빼놓을 수 없죠. 참고로, X670E-PLUS는 Wi-Fi 포함 모델도 있기 때문에, 사용자가 Wi-Fi 사용유무에 따라서 선택할 수 있습니다. 또한, 라이젠 7000 시리즈 CPU가 기본적으로 높은 클럭을 가지고 나왔기 때문에, 오버클럭을 고정 클럭으로 사용할게 아니라면 기본설정으로도 충분히 TUF Gaming X670E-PLUS 메인보드가 알아서 부스터클럭보다 높게 작동도 하기 때문에 오버클럭을 할 줄 모르는 소비자에게도 고급형 메인보드로는 손색이 없겠습니다. 물론, 메모리 오버클럭 지원도 잘 갖추고 있죠. 역시 아쉬운 점이라면 가격이라 할 수 있는데, 라이젠 7000 시리즈 CPU 등장과 함께 X670E라는 상위칩셋이 새롭게 등장하면서 ASUS 제품뿐만 아니라 모든 메인보드 제조사들의 제품들이 가격이 상승했기 때문에 소비자입장에서 부담이 됩니다. 하지만, CPU와 그래픽카드를 하이엔드로 이미 생각하고 있다면, 조금 가격부담을 줄일 수 있는 부분이 메인보드이기 때문에, 이들을 충분히 뒷받침할 수 있는 메인보드로 적절한 가격선에서 찾는다면 예전부터 ASUS TUF Gaming 라인업의 메인보드가 가성비로 인정받았던 만큼 이번에도 X670E-PLUS가 하이엔드 사양에서도 가성비로 선택할 수 있는 제품이라 생각됩니다. 그럼, 이상으로 마치겠습니다.

<이 사용기는 (주)STCOM에서 지원받아 작성하였습니다.>